Forno sem poeira e sem oxigênio fabricante
Lar / Produto / Linha de produção automatizada padrão / Equipamento semicondutor de chip / Forno sem poeira e sem oxigênio
Nome e modelo do produto
1,1 Nome do produto: Forno sem poeira e sem oxigênio
1,2 Modelo do produto: GMO-60D
2. Visão geral do produto
Este produto foi pesquisado e fabricado com referência às condições técnicas do forno seco GB/T11158-1989, GB2423.2-1989 e aos padrões nacionais relevantes. Quando utilizada, a sala é preenchida com gases inertes (C02, N2) para evitar a oxidação dos materiais durante a operação. É amplamente utilizado em: embalagens IC, transistores, sensores, osciladores de cristal de quartzo, placas de circuito integrado híbridas
3. Principais indicadores técnicos:
3.1 Conteúdo de oxigênio <=20PPM
3.2 Faixa de temperatura: 60 ~ 450 ℃;
3.3 Uniformidade de temperatura: ± 2,5℃ at2oo℃; ± 5℃ a 35o℃; (sem carga)
3.4 Taxa de aquecimento: temperatura normal ~ 400°C, taxa de aquecimento > 6°C/min
3.5 Precisão do controle de temperatura: ± 3 ℃;
3.6 As prateleiras do forno são móveis.
3,7 Modelo do dispositivo:
Modelo: GMO-60D
Tamanho do estúdio: W600*H600*D600
Dimensões totais: W1190* H1730*D1100 Potência 9KW
3,8 Cozer continuamente entre 60-120°C durante 80-1000 horas;
3.9 Ruído operacional: ≤ 65db;
Os indicadores acima são testados sob condições normais de pressão e sem carga, dentro de 1/6 do espaço da parede interna da caixa;
